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    產品圖片 名稱 型號 主要成份 熔點/PH值 粘度/比重 作業溫度 應用 儲存條件
    黑色底部填充膠 ET-F10 樹脂、固化劑 -- 粘度:3500-4200CPS 120-150℃,3-5分鐘 芯片底部填充加固 -20±5℃
    底部填充膠 ET-F09 樹脂、固化劑 -- 粘度:3000-3500CPS 120-150度3-5分鐘 BGA底部填充、加固 -20±5℃

    粵公網安備 44030602001479號

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